六角形半导体端侧AI芯片项目获人工智能大赛三等奖

2025智博会旗下第三届人工智能产品应用创新创业大赛强势开启，背靠国家级产业联盟与顶尖科创平台，不仅汇聚全球AI创新精英，更凝聚了专业投资力量，撬动上亿资金助力未来AI之星腾飞。

大赛自今年4月1日启动以来，200多支来自全国各地的创业精英团队在北京和上海两个赛区开展激烈比拼之后，30支团队及其优秀项目入围苏州总决赛。经过一整天的角逐，决出一等奖1名，二等奖2名，三等奖5名。六角形半导体的“面向AI+AR眼镜应用的低功耗高集成度SoC芯片”项目再次脱颖而出，荣获第三届人工智能产品应用创新创业大赛三等奖。

优胜团队和项目于7月28日在苏州国际博览中心举行的2025人工智能产品应用博览会（简称“2025智博会”）开幕式上接受颁奖。

六角形半导体介绍

六角形半导体成立于2019年4月，专注于端侧和边缘侧低功耗、高性能图像处理及显示控制SoC芯片。公司在图像处理显示领域持续研发创新，在图像信号处理、视频编解码、高清显示处理等领域具有领先优势，并积极投入AR（增强现实）、AI（人工智能）等新领域的芯片研发，致力于成为AIoT低功耗智能图像显示处理SoC市场的领军企业。公司总部在合肥，在上海和深圳分别设立了研发中心和营销中心。

凭借卓越的技术实力与创新能力，六角形半导体先后荣获国家级高新技术企业、安徽省专精特新企业、合肥市企业技术中心、第六批国家专精特新小巨人企业、中国潜在独角兽企业等称号，同时拥有ISO9001质量管理体系认证等多项权威资质证书。多年来，六角形半导体始终以发展新质生产力为核心驱动力，持续推动产业实现可持续发展。